- A+
总体策略：保持信号在整个路径中感受到的瞬时阻抗不变。
设计规则如下：
1. 使用可控阻抗走线。
2. 理想情况下，所有的信号应使用低电压平面作为参考平面。
3. 如果使用不同的电压品面作为信号的参考平面，则这些平面之间必须是紧耦合的。为此，用最薄的介质材料将不同的电压平面隔开，并使用多个电感亮小的去耦电容器。
4. 使用二维场计算给定的特性阻抗的层叠设计规则，其中包含阻焊层和走线厚度的影响。
5. 在点到点拓扑结构中，无论是单向的还是双向的，都要使用串联端接策略。
6. 在多点总线中腰端接总线上的所有节点。
7. 保持桩线的时延小于最快信号上升边的20%。
8. 端接电阻器应尽可能的接近封装焊盘。
9. 如果10fF电容器影响不要紧，就不用担心拐角的影响。
10. 每个信号都必须有返回路径，它位于信号路径的下方，其宽度至少是信号线宽的三倍。
11. 即使让信号路径走线绕道前行，也不要跨越返回路径上的突变处。
12. 避免在信号路径中使用电气性能变化的走线。
13. 保持非均匀区域尽量短。
14. 在上升边小于1ns的系统中， 不要使用轴向引脚的电阻器，应该使用SMT电阻器并使其回路电感最小。
15. 当上升边小于150ps时，尽可能减小端接电阻器的回路电感，或者采用集成电阻器及嵌入式电阻器。
16. 过孔通常呈容性，减小捕获焊盘盒增加反焊盘出砂孔的直径，则可以减小过孔的影响。
17. 可以考虑给低成本连接器的焊盘添加一个小电容器，以补偿它的高电感。
18. 走线时，使所有差分对的差分阻抗是一个常量。
19. 在差分对中，尽量避免不对称性，所有走线都应该如此。
20. 如果差分对中的间距发生改变，则应调整线宽以保持差分阻抗不变。
21. 如果在差分对中的一条线上添加一段时延线，则应添加到走线的起始端附近，并且让这一区域内的走线之间保持去耦。
22. 只要能保证差分阻抗不变，也可以改变差分对中的耦合。
23. 一般而言，在实际中应尽量的使差分对紧耦合。
24. 在决定到底采用边缘耦合差分还是宽边耦合差分对时，应考虑布线的密度，电路板的厚度等制约因素，以及销售厂家对叠层厚度的控制能力。如果做的比较好，那么它们是等效的。
25. 对于所有的板级的差分对，平面上存在很大的返回电流，所以要尽量避免返回路径中的所有突变。如果有突变，对差分对中的每条线都要做同样的处理。
26. 如果接受器的共模抑制比很低，就咬考虑端接共模信号。端接共模信号并不能消除共模信号，只是减小它振铃。
27. 如果损耗很重要，则设计信号过孔使其具有50欧姆的阻抗，这样做意味着可以尽可能地减小桶壁尺寸，减小捕获焊盘的尺寸，增加反焊盘出砂孔的尺寸。
28. 如果损耗很重要，则应使走线最短。
29. 如果损耗很重要，则尽量做到容性突变最小化。
30. 如果损耗很重要，则应使用尽可能宽的信号线，不要使用小于5mil的走线。
31. 如果损耗很重要，则尽可能使用低耗散因子的叠层。
32. 如果损耗很重要，则考虑采用预加重和均衡化措施。
