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策略：减小驱动共模电流的电压，增大共模电流路径的阻抗，屏蔽和滤波时解决问题的快速方案。
设计规划：
78. 减小地弹。
79. 使所有走线鱼电路板边缘的距离应该至少为线宽的5倍。
80. 采用带状线走线。
81. 应将高速或大电流器件放在离I/O接口尽量远的地方。
82. 在芯片附近放置去耦电容器，以减小平面中电流高频分量的扩散效应。
83. 使电源平面和地平面相邻尽可能的靠近。
84. 尽可能使用更多的电源平面和地平面对。
85. 当使用多个电源平面和地平面对时，将电源平面缩近并在地平面边缘处打缝合短接过孔。
86. 如有可能，尽量将地平面作为表面层。
87. 了解所有封装的谐振频率，当它与时钟频率的谐波发生重叠时，就要改变封装的几何结构。
88. 在封装中避免信号在不同平面的切换，因为这会产生封装谐振。
89. 如果封装中可能出现谐振，就在它的外面加上铁氧体滤波薄片。
90. 在差分对中，减小走线的不对称性。
91. 在所有差分对的连接处使用共模信号扼流滤波器。
92. 在所有外部电缆外部使用共模信号扼流滤波器。
93. 找出可能的I/O线，在时序预算要求内使用上升边最长的信号。
94. 使用扩谱时钟发生器在较宽的频率范围内将基波扩展开，以在FFC测试认证带宽范围内减小辐射能量。
95. 在连接屏蔽电缆时，保持屏蔽层就是机箱外壳的延伸。
96. 减小屏蔽电缆到外壳之间的连接电感，在电缆头和外壳之间使用同轴连接件。
97. 设备支架不能破坏机箱外壳的完整性。
98. 只有互连需要时才能破坏外壳的完整性。
99. 设备开孔的直径要远小于可能泄漏的最低辐射的波长。使用数量多而且直径小的开孔比数量少而直径大的开孔更好。
100. 导致产品交货推迟就是最昂贵的规划。（完）
